芯片设计 ML论文趋势 2023–2026
EDA 与布局
统计范围：NeurIPS、ICLR、ICML、CVPR 四个会议，2023–2026 年，共 179 篇被归入该主题的论文。
主要结论
- 芯片设计 ML论文从 2023 年的 28 篇增长到 2026 年的 64 篇，三年间扩大到约 2.3 倍。
- NeurIPS 是发芯片设计 ML论文最多的会议，2023–2026 年共 83 篇，占四个会议总量的 46%。
- 交叉方向里涨得最快的是扩散模型：同时属于两个主题的论文从 2023 年的 0 篇增至 2026 年的 9 篇。
- 在「硬件与编译」的 5 个主题里，它的 2026 年论文数排第 2；同组增长最快的端侧推理是 4.0 倍，芯片设计 ML是 2.3 倍。
各会议论文数
按年份和会议统计
| 年份 | NeurIPS | ICLR | ICML | CVPR | 合计 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 13 | 4 | 8 | 3 | 28 |
| 2024 | 16 | 6 | 20 | 1 | 43 |
| 2025 | 20 | 9 | 9 | 6 | 44 |
| 2026 | 34 | 9 | 18 | 3 | 64 |
代表论文
按年份和会议均匀挑选，方便快速看到每一届的样貌
- NeurIPS 2026ChiP-STAR: Spatial-Topological Attention for Pre-trained Generative Chip Routing
- ICML 2026Order Matters: Unveiling the Hidden Impact of Macro Placement Sequences via Proxy-Guided LLM Evolution
- ICLR 2026How Muon’s Spectral Design Benefits Generalization: A Study on Imbalanced Data
- CVPR 2026PSDesigner Automated Graphic Design with a Human-Like Creative Workflow
- NeurIPS 2025MIHC: Multi-View Interpretable Hypergraph Neural Networks with Information Bottleneck for Chip Congestion Prediction
- ICML 2025Probabilistic Factorial Experimental Design for Combinatorial Interventions
- ICLR 2025LaMPlace: Learning to Optimize Cross-Stage Metrics in Macro Placement
- CVPR 2025From Elements to Design: A Layered Approach for Automatic Graphic Design Composition
- NeurIPS 2024AFBench: A Large-scale Benchmark for Airfoil Design
- ICML 2024A Circuit Domain Generalization Framework for Efficient Logic Synthesis in Chip Design
- ICLR 2024CircuitNet 2.0: An Advanced Dataset for Promoting Machine Learning Innovations in Realistic Chip Design Environment
- CVPR 2024Discontinuity-preserving Normal Integration with Auxiliary Edges
- NeurIPS 2023Circuit as Set of Points
- ICML 2023AbODE: Ab initio antibody design using conjoined ODEs
- ICLR 2023Neural Design for Genetic Perturbation Experiments
- CVPR 2023Visibility Constrained Wide-Band Illumination Spectrum Design for Seeing-in-the-Dark
- NeurIPS 2026DiffCool: Label-Free Synthesis of Chip-Tailored Heat Sinks via Thermal-Aware Diffusion
- ICML 2026Axiomatic Atlas: A Prescriptive Framework for Neural Architecture Design
- ICLR 2026Topology Matters in RTL Circuit Representation Learning
- CVPR 2026FEAT Fashion Editing and Try-On from Any Design
全部芯片设计 ML论文
共 13 篇，第 1 / 1 页
- NeurIPS 2023AQuA: A Benchmarking Tool for Label Quality Assessment
- NeurIPS 2023Circuit as Set of Points
- NeurIPS 2023Computing Optimal Equilibria and Mechanisms via Learning in Zero-Sum Extensive-Form Games
- NeurIPS 2023Datasets and Benchmarks for Nanophotonic Structure and Parametric Design Simulations
- NeurIPS 2023Deep Contract Design via Discontinuous Networks
- NeurIPS 2023Experimental Designs for Heteroskedastic Variance
- NeurIPS 2023Macro Placement by Wire-Mask-Guided Black-Box Optimization
- NeurIPS 2023Mechanism Design for Collaborative Normal Mean Estimation
- NeurIPS 2023Mode Connectivity in Auction Design
- NeurIPS 2023On the Robustness of Mechanism Design under Total Variation Distance
- NeurIPS 2023ProteinNPT: Improving Protein Property Prediction and Design with Non-Parametric Transformers
- NeurIPS 2023Refined Mechanism Design for Approximately Structured Priors via Active Regression
- NeurIPS 2023Utilitarian Algorithm Configuration
在 Claude、Cursor 里直接问这个趋势
接上 Paperlist MCP 后，写综述、挑方向或准备投稿时，不用离开对话框就能拿到这页的数字：每年各会议的论文数、增长倍数、涨得最快的子方向和代表论文，AI 会按你的问题整理。
可以直接复制这句话问 AI
用 paperlist 查芯片设计 ML在 NeurIPS 2023–2026 的论文趋势，哪一年涨得最快？
AI 会调用的工具：get_topic_stats {"topic": "chip-design-ml"}
常见问题
- 2023–2026 年四大会议一共有多少篇芯片设计 ML论文？
- 共 179 篇，按年份分别是 2023 年 28 篇、2024 年 43 篇、2025 年 44 篇、2026 年 64 篇。
- NeurIPS 2026 有多少篇芯片设计 ML论文？
- NeurIPS 2026 有 34 篇芯片设计 ML论文，上一届是 20 篇。
- ICLR 2026 有多少篇芯片设计 ML论文？
- ICLR 2026 有 9 篇芯片设计 ML论文，上一届是 9 篇。
- ICML 2026 有多少篇芯片设计 ML论文？
- ICML 2026 有 18 篇芯片设计 ML论文，上一届是 9 篇。
- CVPR 2026 有多少篇芯片设计 ML论文？
- CVPR 2026 有 3 篇芯片设计 ML论文，上一届是 6 篇。
- 哪个会议的芯片设计 ML论文最多？
- NeurIPS，2023–2026 年共 83 篇。